반도체 기업에 취업 준비를 하다가  H/W 직군으로 원서를 써보려고 수업을 듣게 되었습니다.

장점:

1.하드웨어 엔지니어의 전체적인 업무프로세스를 자세히 알게 되었습니다.( 취업 우대사항에 Orcad,PADS 능통자를 뽑는경우가 많이 있는데

   해당 Tool을 어떤용도로 사용하고 어떤방식으로 사용하는지 알게 되었습니다.)

2. 회로의 납땜의 난이도가 높은 부품들이 많이 있어서 직접 납땜을 해서 발송해 주셨습니다.

3. Orcad, PADS 완성본을 올려주셔서 보기에는 편했던것 같습니다.

단점:

1. 선생님이 PADS와 소프트웨어를 자주 사용하는 직무는 아니어서 중간중간 선생님도 모르는 부분(?)이 조금씩 나옵니다.

2. 중간중간 어려운 내용이 많이 나오고, 선생님도 모르는 부분이 조금씩 나와서 내용이 조금 산만해지기도 하고, 이 때문에 집중력이 좀 흐트러지기도 했던것 같습니다.

3.수업을 듣고 이후에 혼자서 Orcad, PADS를 이용하여 똑같이 설계해야 하는데, 막히는 부분이 계속 등장해서 어려웠던것 같아요.. 이 때문에, 전체적인 업무프로세스에 대해서는 이해하게

 되었지만, Tool 사용법은 자세히 배우기 어려웠던것 같습니다.

바라는점:

1. 보드 구성부품을 가능하다면 조금 간소화(?) 해도 좋을것 같습니다. 그러면 설계가 조금 쉬워지고 따라가기 수월할것 같다는 생각이 들었습니다...

2. 납땜이 어려운 부품들을 제외하고 구성해 주시면 좋을 것 같습니다. 그러면, 개개인이 수업을 들으며 직접 납땜을 해 볼 수 있을것 같다는 생각이 들었습니다.

3. 혼자 수업을 하시며 이후에 저희가 ppt를 보고 공부를 해오거나 설계를 해오는 방식인데, 수업 시간에 피드백 방식으로 함께 설계 하면, 따라하기 좀 수월 할 것 같다는 생각이

  들었습니다. 70%정도 된 완성본을 제공해주고 수업에서 같이 따라가면서 하면, Tool 사용방식도 좀 익숙해지고 따라하기 쉬울것 같다는 생각이 들었습니다.